年半导体原材料行业深度剖析
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2020年半导体原材料行业深度剖析（中）
化学机械抛光（CMP）：平坦化主要工艺 化学机械抛光工艺简介 化学机械抛光技术(CMP)是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺是为了 能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。与传统的纯机械或纯化学的 抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术来实现晶圆表面微米/纳 米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻
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2020年半导体原材料行业深度剖析（下）
光刻胶：微细图形加工的关键 光刻胶技术原理及分类 光刻胶是由光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体（活性稀释剂）、 溶剂和其他助剂组成的对光敏感的混合液体。经过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、 X 射线等光源的照射或辐射后，其溶解度会发生变化。光刻胶具有光化学敏感性，其经过 曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。
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